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2020年6月智能硬件領域投融資情況分析:B輪投融資事件最多(附完整名單)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-07-13 10:55
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中商情報網訊:2020年6月,智能硬件領域投融資事件29起,比上月增加3起。投融資金額78.64億元,比上月減少72.9%。2020年1-6月,智能硬件領域投融資事件累計222起,投融資金額776.87億元。

數據來源:IT桔子、中商產業(yè)研究院整理

從投融資輪次來看,2020年6月智能硬件領域B輪投融資事件8起,戰(zhàn)略投資事件7起,C輪投融資事件4起,A+輪、A輪、B+輪、Pre-A輪投融資事件各2起,D輪、F輪-上市前投融資事件各1起。

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從投融資金額來看,思摩爾-麥克韋爾、Cue投融資金額為數億美元級別。長光華芯、云鯨智能、JVE非我、Wendelbots、GMEMS通用微科技、夢之墨、芯翼信息科技、ESWIN奕斯偉、云圣智能投融資金額為數億元人民幣級別。

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更多內容請下載中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國智能硬件行業(yè)市場前景研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)智能硬件、產業(yè)規(guī)劃策劃、產業(yè)園策劃規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。

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