中商情報網(wǎng)訊：半導體材料是用于制造半導體器件和集成電路的材料，它具有獨特的電學性能，在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)眾多。
近兩年，全球半導體材料市場規(guī)模經(jīng)歷2022年市場高點后呈現(xiàn)溫和復蘇態(tài)勢，在整體半導體行業(yè)需求回暖推動下，高性能計算、高寬帶存儲器等產(chǎn)品對CMP材料、光刻膠等先進材料的需求提升，全球半導體材料市場規(guī)模穩(wěn)步提高。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示，2024年全球半導體材料市場規(guī)模達到700.9億美元，增長率為3.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球半導體材料市場規(guī)模將達到759.8億美元。
數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
在人工智能芯片及高性能存儲器等尖端科技產(chǎn)品的市場驅(qū)動下，全球半導體制造材料領(lǐng)域呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成，該類材料始終占據(jù)行業(yè)銷售主導地位。2024年度全球半導體制造材料市場規(guī)模已達432.9億美元，在整體半導體材料市場中占比攀升至61.8%。封裝基板、引線框架、鍵合絲等封裝材料占比38.2%。
數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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