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【熱點項目】芯片封測項目擬布局選址
發(fā)布時間：2025-05-09 11:09
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項目內(nèi)容：項目方產(chǎn)品主要應用于LED 照明、智能家居、汽車電子、各類電源、通訊設備、安防門禁、家電玩具、PC 數(shù)碼等領域，現(xiàn)據(jù)業(yè)務發(fā)展需要擬尋地方合作建設生產(chǎn)基地。

企業(yè)訴求：10億，項目建設擬分2期完成。

企業(yè)訴求：產(chǎn)業(yè)基金。

項目對接：利老師 18610884067

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