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芯片短缺倒逼國產替代加快 淺析我國集成電路行業(yè)有哪些前景和機會?
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-02-07 11:46
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中商情報網訊:今年以來,芯片缺貨的消息頻出,從汽車廠商因芯片缺貨導致停產,到如今影響延續(xù)至手機、攝像頭等產品領域,“缺芯”情況堪憂。尤其對于汽車行業(yè)來說,芯片短缺或將導致汽車減產陷入長期化,行業(yè)面臨困境。我國目前車用芯片仍有約90%是依賴進口的,芯片供應不足大大影響車企的生產進度。然而有相關從業(yè)人員表示,從中長期來看,芯片短缺或可能反向促進國產汽車芯片自主替代的大趨勢。

日前,上通五菱等車企陸續(xù)發(fā)布消息稱,受芯片斷供影響,公司決定全面推進整車芯片國產化工作。集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心,是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。在全球“缺芯”的背景下,我國集成電路行業(yè)有哪些前景和機會呢?

集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個管殼內,成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。其中,芯片設計、晶圓制造和封裝測試是三大核心環(huán)節(jié),也是我國集成電路布局中大力發(fā)展的領域。

一個是芯片設計。目前,芯片設計行業(yè)已經成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一。據數(shù)據顯示,截至2020年12月,我國今年新增超過6萬家芯片相關企業(yè),較去年同比增長22.39%。此外,據統(tǒng)計,2015年以來,我國芯片相關企業(yè)注冊量整體呈上升趨勢,年增速始終保持在30%以上。

近年來,中國芯片設計產業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等要素的驅動下,保持高速成長的趨勢。數(shù)據顯示,芯片設計業(yè)銷售收入從2015年的1325億元增長到2019年的2947.7億元。預計2020年,中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模將突破3500億元。

數(shù)據來源:中商產業(yè)研究院整理

芯片設計行業(yè)已經成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一。芯片設計的本質是將具體的產品功能、性能等產品要求轉化為物理層面的電路設計版圖,并且通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產品化。設計環(huán)節(jié)包括結構設計、邏輯設計、電路設計以及物理設計,設計過程環(huán)環(huán)相扣、技術和工藝復雜。芯片設計公司的核心競爭力取決于技術能力、需求響應和定制化能力帶來的產品創(chuàng)新能力。

總體來看,“十三五”期間,中國芯片設計業(yè)的規(guī)模從1325億元增長到3819億元,年均復合增長率達到23.6%,是同期全球半導體產業(yè)年均復合增長率的近6倍。目前全球半導體行業(yè)正經歷第三次產業(yè)轉移,世界半導體產業(yè)逐漸向中國大陸轉移。未來,隨著半導體國產化不斷加深,芯片設計行業(yè)也將得到更長足的發(fā)展。同時,芯片短缺的情況也將進一步推動芯片設計行業(yè)國產化。

二是晶圓制造。根據設計出的電路版圖,通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線,最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。目前中國正承接第三次全球半導體產業(yè)轉移,晶圓制造市場活躍。數(shù)據顯示,2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元;到2019年,中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元,達到2149.1億元。預計2020年,我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?;蜻_到2623.5億元。

數(shù)據來源:中商產業(yè)研究院整理

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