4.應用領域分布情況
模擬芯片可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居等新興電子產(chǎn)品領域。從應用占比來看，模擬芯片在通信領域應用最廣，占比36.2%。其次，模擬芯片在汽車電子、工業(yè)領域占比分別為24.3%、20.5%。在消費電子、計算機領域占比分別為10.5%、7.2%。
數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.企業(yè)布局情況
當前行業(yè)呈現(xiàn)“政策驅(qū)動、技術(shù)突圍、市場分化”三大特征。政策層面通過關稅壁壘和反傾銷調(diào)查削弱國際巨頭價格優(yōu)勢，為本土企業(yè)騰出試錯空間；技術(shù)層面，高精度ADC、車規(guī)級隔離芯片等高端產(chǎn)品突破國際壟斷，填補關鍵空白；市場層面，新能源汽車、AI服務器等新興場景需求激增，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高毛利領域升級。盡管短期內(nèi)價格戰(zhàn)壓力猶存，但國產(chǎn)廠商憑借本土化服務、定制化開發(fā)及生態(tài)協(xié)同，正從“邊緣替代”向“核心滲透”加速轉(zhuǎn)型，未來競爭焦點將集中于全品類覆蓋能力和高端工藝自主化進程。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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