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2025年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-05-06 10:24

集成電路封測(cè)

3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28.00%，歸屬于母公司的凈利潤(rùn)為6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2024年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)中，集成電路收入144.0億元，占比99.54%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.晶方科技

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、機(jī)器人、AI眼鏡等電子領(lǐng)域。2024年，公司營(yíng)業(yè)收入為11.30億元，同比增長(zhǎng)23.72%，歸屬凈利潤(rùn)為2.53億元，同比增長(zhǎng)68.40%。