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2.EDA

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了EDA市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了135.9億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.55%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到149.5億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動(dòng)，具有較高的技術(shù)、人才儲(chǔ)備、用戶(hù)協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場(chǎng)集中度較高。長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)EDA市場(chǎng)由國(guó)際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國(guó)本土企業(yè)華大九天超過(guò)了另外兩大國(guó)外企業(yè)Ansys、Keysight，市場(chǎng)份額占比達(dá)5.9%。

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3.半導(dǎo)體材料

（1）市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料是用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路的材料，它具有獨(dú)特的電學(xué)性能，在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結(jié)合國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化，帶動(dòng)關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模從2020年的755.8億元增長(zhǎng)至2024年的1437.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1740.8億元。

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