（2）引線框架
引線框架是芯片封裝中用于連接芯片和外部電路的支撐結(jié)構，主要作用是承載芯片、與芯片鍵合形成電連接，并與外部電路連接，引導芯片內(nèi)部信號與外部電路的交換。全球引線框架市場競爭激烈，三井高科技（日本）以12.66%的市占率領先，HAESUNG DS（韓國）、Advanced Assembly Materials International（美國）等廠商緊隨其后。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（3）鍵合絲
全球鍵合絲市場相對集中，Top3企業(yè)占據(jù)54.65%的市場份額，賀利氏（德國）和田中貴金屬（日本）是其中的佼佼者，產(chǎn)品涵蓋金、銀、銅鍵合絲。在中國市場，康強電子和煙臺一諾是領先企業(yè)?？祻婋娮赢a(chǎn)品覆蓋金、銀、銅鍵合絲，生產(chǎn)能力達3.6億米，滿足全國30%以上市場需求；煙臺一諾則專注于高端鍵合絲領域，產(chǎn)品性能達到國際先進水平。
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2.封裝設備
（1）市場占比
半導體設備包括前端制造設備、后端封裝設備、后端測試設備，2024年全球半導體前端設備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達到了89%。后端封裝設備和量測設備市場規(guī)模較小，合計市場占比為11%。
數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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