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2025年中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-12 08:47

先進(jìn)封裝

3.先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)技術(shù)多元化、應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇的特征。先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%，2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場(chǎng)占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場(chǎng)份額分別為12%、7%、7%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.先進(jìn)封裝滲透率

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對(duì)封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商積極布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝增長(zhǎng)空間廣闊，滲透率將提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至41%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.先進(jìn)封裝重點(diǎn)企業(yè)布局

在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，先進(jìn)封裝行業(yè)的集中度較高，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技是國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝的三大龍頭企業(yè)。長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域，XDFOI Chiplet技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術(shù)、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術(shù)，服務(wù)AMD等國(guó)際客戶。華天科技優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域包括汽車電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。