三、中游分析
1.全球市場規(guī)模
模擬芯片行業(yè)正從庫存調整周期中穩(wěn)步復蘇，新能源汽車、AIoT設備及工業(yè)自動化驅動需求擴張，推動整體市場規(guī)模擴容。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國模擬芯片行業(yè)市場調研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模約為845億美元，同比增長12.19%，2024年約為946億美元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球模擬芯片市場規(guī)模將超過1000億美元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
中國模擬芯片企業(yè)在政策支持下加速國產替代，市場規(guī)模總量擴張但利潤空間分化，行業(yè)從“低端內卷”轉向“高端突破”。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國模擬芯片行業(yè)市場調研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年中國模擬芯片市場規(guī)模約為3026億元，同比增長9.05%，2024年約為3250億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3431億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
3.投融資情況
盡管面臨國際巨頭價格戰(zhàn)和技術壁壘壓力，但國產廠商憑借定制化服務與生態(tài)協同，正從邊緣替代向核心市場滲透，驅動投融資向具備垂直整合能力的頭部企業(yè)集中。IT桔子數據顯示，2025年上半年已披露投資事件共31起，已披露融資金額約25.28億元。
數據來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理
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