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2025年中國模擬芯片產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析(附產業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-08-01 08:32
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4.企業(yè)核心競爭力排行

中國模擬芯片產業(yè)已形成多元化技術路線與市場覆蓋,頭部企業(yè)通過深化國際平臺合作、整合核心技術專利、構建全棧解決方案加速國產替代進程。在汽車電子領域,本土企業(yè)實現三電系統與智能座艙芯片規(guī)?;瘧?;消費電子領域,快充、光學防抖等細分賽道打破海外壟斷;工業(yè)與AI領域則依托高精度信號鏈、多相供電架構提升全球競爭力。產業(yè)鏈自主化成為核心壁壘,晶圓制造本土化、車規(guī)級封測能力及第三代半導體布局推動國產化率從12%向25%躍進,下游需求從“可用”向“好用”升級驅動技術超越。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

5.重點企業(yè)分析

目前,中國模擬芯片相關A股上市企業(yè)主要分布在廣東省,共15家,上海市共10家,排名第二。北京市和浙江省均為7家,并列第三。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

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