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2025年中國功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-09-15 08:58

功率半導體

中商情報網(wǎng)訊：功率半導體是電子裝置中實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制的核心元器件，被譽為電力電子裝置的“CPU”。它們通過利用半導體的單向?qū)щ娦裕瑏韺崿F(xiàn)變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關等功能，廣泛應用于新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導體材料及設備供應。中游涵蓋設計、制造和封裝測試等環(huán)節(jié)，按集成度，功率半導體可分為功率分立器件和功率IC兩大類。下游應用市場非常廣泛，包括工業(yè)控制、汽車、消費電子、網(wǎng)絡通信等領域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導體材料

（1）半導體硅片

硅片是功率半導體最主要的原材料，用于制造各種功率器件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片整體銷售額約115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)近年來新低。受益于存儲、AI以及大數(shù)據(jù)相關應用的強勁驅(qū)動，半導體硅片市場有望在2025年出現(xiàn)復蘇，恢復增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球半導體硅片銷售額將達到125億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）半導體光刻膠

在半導體制造中，光刻膠是光刻工藝中的核心材料，用于將掩模上的圖形復制到半導體薄片上。根據(jù)曝光光源波長的不同，分為g-line、i-line、KrF、ArF和EUV光刻膠。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2024年中國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國光刻膠市場規(guī)模將達到97.8億元。